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台积电40nm以下制程营收约为格芯、联电和SMIC总和的七倍

2019-11-08 15:54:44
[摘要] 台积电稳居先进晶圆代工市场的龙头地位,其40纳米以下制程的晶圆代工营收,预期是格芯、联电 、中芯国际2019年合并营收的7倍以上。今年台积电预料将有66%的营收来自40纳米以下制程。事实上,台积电的2

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技术市场监管机构Ic insights认为,TSMC (2330)预计将在今年下半年(2019年)通过大力投资最新晶圆加工技术获得可观回报。

根据ic Insights 25日发布的最新研究报告,TSMC今年下半年的收入预计将较上半年跃升32%,是整体IC行业增长率(10%)的三倍多。苹果公司和华为最新的智能手机7纳米处理器无疑是TSMC预计今年下半年收入强劲反弹的主要驱动力。

TSMC在先进的晶圆代工市场中处于领先地位。其40纳米以下工艺的晶圆代工收入预计将是2019年全球代工、UMC (2303)和SIMC (SIMC) simc总收入的7倍以上(229亿美元对32亿美元)。

直到2015年第四季度,SMIC才首次生产出28纳米工艺技术,比TSMC晚了三年多,而14纳米场效应晶体管工艺不得不等到今年第四季度才能创收,也比TSMC晚了三年。SMIC计划在2020年发布12纳米finfet技术。

TSMC预计今年66%的收入来自40纳米以下的加工。不仅如此,7纳米工艺今年将为TSMC的收入贡献89亿美元,相当于今年总销售额的26%和今年第四季度销售额的33%(归功于苹果和华为)。

TSMC客户也更快地采用先进的制造工艺。该公司的40-45纳米工艺技术耗时8个季节,收入贡献超过20%,而28纳米工艺耗时5个季节,7纳米工艺耗时更少,达到3个季节。事实上,TSMC的20纳米、14纳米和10纳米工艺只用了三个季度就使收入份额超过了20%的门槛。

令人惊讶的是,TSMC仍然相信5纳米工艺将比7纳米更快地超过20%的收入门槛。客户对先进工艺的强烈需求导致供应紧张和交付周期长。TSMC计划拨出更多资金来扩大先进制造工艺的能力。

TSMC明年量产5纳米,产能扩张创纪录

据业内人士透露,TSMC将于2020年3月开始大规模生产5纳米工艺,届时芯片公司可以用新工艺开始流式芯片。

许多人总是说摩尔定律已经死了,但在7纳米技术大规模生产两年后,5纳米才实现,这有点不可思议。

在7纳米+极紫外节点之后,TSMC的5纳米工艺将更深入地应用极紫外光刻技术,整体性能将得到提高。官员称,与第一代7纳米edv工艺相比,TSMC的5纳米工艺可以带来高达80%的晶体管密度、15%的性能提升或30%的功耗降低。

这些数据来自TSMC的arm a72内核。不同的芯片性能肯定不同,但在7纳米时代,性能和功耗都将得到显著提高。

此外,TSMC还准备了增强型n5p 5纳米工艺来优化前后线,可持续提高7%的性能或降低15%的功耗。

TSMC的5纳米技术拥有许多客户。虽然还没有正式宣布,但苹果的下一代A系列、华为的下一代麒麟、amd的下一代zen4架构、高通的下一代小龙旗舰几乎跑不掉。据说,“家里有地雷”的Bitland也将在未来的人工智能芯片上使用5纳米。

为了满足客户需求,TSMC增加了5纳米的计划产能,目前的7纳米也供不应求。

据台湾媒体报道,TSMC董事长陆德银日前指出,人工智能和5g将为工业发展带来新突破,摩尔定律依然有效。就TSMC而言,5纳米工艺明年将加速生产扩张,3纳米工艺超出预期,而2纳米工艺已进入“寻路”阶段。

TSMC研发副总经理黄汉森表示,TSMC的5纳米工艺具有业界最好的性能和最高的晶体管密度,并使用了大量euv技术。整个生态系统是完整的,没有大规模生产的障碍。关于未来的发展,黄汉森说,未来的技术甚至可能发展到不到1纳米。

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